세미나허브는 반도체 시장의 기술적 변화와 산업 수요를 현장에서 공유하기 위해 오는 9월 3일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 ‘2025 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스’를 개최한다고 18일 밝혔다. 온·오프라인 동시 진행되는 이번 컨퍼런스는 첨단 패키징 공정, 공정·검사 기술, 광 패키징 및 소재·장비·AI·특허 동향을 다룰 계획이다.

인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 수요 확대에 따라 반도체 첨단 패키징의 중요성이 더욱 커지고 있다. 고대역폭 메모리(HBM) 확산과 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 등 미세 인터커넥트 기술이 신뢰성과 집적도 향상에 기여하며, 인터포저 기반 아키텍처와 공정 정밀화, 검·계측 고도화가 병행되고 있다.

이러한 산업적 흐름은 첨단 패키징 시장의 성장 전망으로 이어지고 있다. 시장조사기관 Yole Group에 따르면 첨단 패키징 매출은 2022년 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 성장할 전망이다. 2028년에는 전체 패키징 시장의 약 58%를 차지할 것으로 예측된다. 첨단 패키징이 단순한 제조 공정을 넘어 반도체 산업의 주요 성장 동력 중 하나로 부상했음을 보여준다.

유리 기판의 중요성도 커지고 있다. 유리 기판은 기존 유기 기판 대비 평탄도·미세 가공성·전기적 특성에서 강점을 지녀 안정적인 신호 전송과 높은 집적도를 지원한다. TGV와 GCS 기반의 LIDE 가공, TGV 드릴링, X-ray CT 비파괴 검사 등 공정·검사 기술이 발전하고 있으며, 광 패키징과의 접목 가능성도 커지고 있다.

컨퍼런스는 이에 발맞춰 ▲차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 ▲고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding ▲LIDE 기술을 이용한 차세대 유리 기판 및 패키징 대응전략 ▲차세대 반도체 패키지용 유리 기판 시장 동향 ▲글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 ▲TGV와 GCS용 드릴링·싱글레이션·본딩 기술의 패키징 및 유리 기판 적용 ▲Silicon Photonics 집적화 기반 광 패키징 기술 및 유리 기판 활용 ▲유리 기판과 첨단 패키징을 위한 정전기 제어 기술 ▲TGV 공정 미세결함 X-ray CT 비파괴 검사 솔루션 ▲Advanced PKG 및 유리 기판을 위한 신규 배선 공정 및 검·계측 장비 기술 ▲TGV 개발 현황 및 장비 개발 현황 ▲AI를 활용한 첨단 패키징과 유리 기판 분야 특허 동향 분석 등 총 12개 세션을 준비했다.

세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 유리 기판뿐만 아니라 HBM, 인터포저, 하이브리드 본딩, 광 패키징 등 첨단 패키징 전반의 핵심 이슈를 함께 조망한다”며 “공정, 소재, 장비, 특허에 이르기까지 산업 현장에서 바로 활용할 수 있는 최신 인사이트를 제공하는 자리가 될 것”이라고 전했다.

사전등록 기간은 9월 1일까지이며, 등록은 세미나허브 홈페이지를 통해 가능하다. 자세한 사항은 홈페이지 또는 유선으로 문의하면 된다.