세미나허브는 오는 6월 25일~26일 양일간 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘차세대 반도체 유리기판 소부장 기술 및 전망 세미나’, ‘차세대 첨단 반도체 패키징 혁신 기술과 응용 세미나’를 각각 개최한다고 밝혔다. 두 행사는 온·오프라인 동시 진행되며, 반도체 후공정 기술 전반을 종합적으로 다룰 예정이다.

반도체 미세화의 한계로 후공정 기술의 중요성이 높아지고 있다. 유리기판(Glass Substrate)은 평탄도, 고밀도 배선, 열 안정성 등에서 기존 유기 기판 대비 향상된 특성을 제공하고, 고대역폭 반도체 패키지에 적합한 소재로 주목받고 있다.

시장조사기관 Verified Market Research에 따르면, 반도체 패키징용 유리기판 시장은 2023년 약 11억2622만 달러에서 2031년까지 22억5209만 달러로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장률(CAGR)은 9.23%에 이를 것으로 예상된다.

이와 동시에, AI·HPC 수요 확대에 따라 고대역폭 메모리(HBM)에 적합한 하이브리드 본딩 기술, 2.5D/3D 적층 및 광(Optical) 패키징 기술의 중요성도 부각되고 있다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식 대비 열 특성과 I/O 밀도에서 개선된 성능을 제공하며, 2.5D/3D 적층은 고집적 설계를 위한 핵심 기술로 자리 잡고 있다. 광 패키징(Co-Packaged Optics)은 데이터 전송 병목 해소를 목표로 연구와 기술 개발이 활발히 이뤄지고 있다.

시장조사기관 Yole Group에 따르면 이러한 첨단 패키징 기술은 2027년까지 약 651억달러 규모로 성장해 전체 반도체 패키징 시장의 절반 이상을 차지할 것으로 예측된다.

이러한 흐름에 맞춰 마련된 이번 세미나는 25일 유리기판 관련 소재·공정·검사 기술을 중심으로 ▲차세대 반도체 패키지용 유리기판 시장 동향 ▲글라스 기판 응용 트렌드와 차세대 패키징 전략 ▲TGV와 GCS용 드릴링, 싱귤레이션 기술 ▲TGV 개발 현황 및 장비 개발 현황 ▲TGV와 GCS용 나노 코팅 및 증착 기술 ▲TGV와 GCS용 이종접합소재 기술 동향에 대해 발표한다.

26일에는 고집적·고속 데이터 환경을 위한 첨단 패키징 기술에 초점을 맞춰 ▲차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 ▲Mega Trend In Semiconductor Packaging ▲고성능 3.5D/3D HBM 메모리 적층을 위한 Hybrid Bonding ▲Fan-Out 및 칩렛 기반 고성능 패키징 대응 고정밀 장비 개발 동향 ▲Hybrid Bonding 기반 차세대 패키징 혁신 ▲초고속 대용량 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 집적 2.5D/3D 광 패키징(Optical Packaging) 기술 ▲HBM 및 첨단 패키징 공정에서의 3D 광학 계측 기술과 국산화 사례에 대해 발표할 예정이다.

세미나허브 관계자는 “이번 세미나는 후공정 분야에서 주목받는 핵심 기술과 최신 응용 사례를 연결하는 기회가 될 것”이라며, “실제 산업 현장에서 활용 가능한 기술 전략에 중점을 두고 구성했다”고 밝혔다.

본 세미나는 6월 20일까지 사전 등록이 가능하며, 자세한 내용은 세미나허브 홈페이지 또는 유선을 통해 확인할 수 있다.