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아이앤씨, 반도체(MCU) 공급부족 대응용 Wi-Fi 솔루션 출시
반도체 공급부족 대응용 ‘와이파이 솔루션’ 하반기부터 공급
기존 MCU+와이파이 모듈서 32bit 고성능 MCU로 일원화
강수진 기자    작성 : 2021년 06월 11일(금) 11:45    게시 : 2021년 06월 11일(금) 11:46
아이앤씨테크놀로지가 자체 개발한 칩.
[전기신문 강수진 기자]아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)가 반도체(MCU) 공급문제 해소와 스마트 가전제품의 가격경쟁력 제고를 위한 ‘와이파이 솔루션’을 하반기부터 새롭게 공급한다.

이는 지난해 말부터 일어난 차량용 반도체 MCU (마이크로 컨트롤 유닛) 공급대란으로 자동차 산업뿐만 아니라 해당 MCU가 핵심 부품으로 쓰이는 가전업계의 공급 차질까지 빚어진 데 따른 것이다.

이에 따라 아이앤씨테크놀로지는 기존 IoT가전제품이 MCU+와이파이 모듈로 구성되던 시스템을 자사가 자체 개발한 와이파이 모듈에 탑재된 32bit 고성능 MCU로 일원화할 수 있는 기술 개발을 완료했다고 11일 밝혔다.

아이앤씨테크놀로지의 모듈.
아이앤씨테크놀로지의 와이파이 모듈 WFM60-SFP201(‘SFP201’)은 자체 개발한 IEEE 802.11 a/b/g/n 2.4Ghz 및 5Ghz를 지원하는 듀얼 밴드 와이파이 칩셋이 탑재됐으며, 국내 유일의 국산 와이파이 칩셋 모듈이라는 게 아이앤씨테크놀로지의 설명이다. 지난 2014년 출시 이후 국내 백색, 환경, 기타 가전 등에 공급되고 있다.

아이앤씨테크놀로지 관계자는 “반도체 공급이슈에 따라 고객사 가전 제품의 신규제품 개발 지연과 이로 인한 매출 하락 등의 고민이 깊어지고 있다”며 “이에 중국업체와의 저가 경쟁 속에서도 당사의 와이파이 칩셋에 내장된 고성능 MCU를 활용해 기존의 와이파이는 물론, 가전 제품을 동작시키는 기능들을 별도의 MCU없이 수행할 수 있게 개발했다. 기존 MCU가 필요 없어져 제조사의 원가 절감 면에서도 크게 기여할 수 있을 것”이라고 강조했다.

이어 “자사 기술이 대형가전업체뿐만 아니라 IoT시장 진입을 검토하는 중소기업까지 적용 범위가 넓어질 것으로 예상된다”며 “그동안 축적된 국내 상용화 경험을 바탕으로 해외진출까지 기대되는 기술로 바라보고 있다”고 덧붙였다.


강수진 기자 sjkang17@electimes.com        강수진 기자의 다른 기사 보기

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