중국 대형 LED 칩 제조업체와 플립칩 특허 권리 계약 체결

세미콘라이트의 실버 프리 플립칩은 기존 수평형 칩과 다르게 별도의 와이어 본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 기술이다. 왼쪽이 세미콘라이트의 플립칩.
세미콘라이트의 실버 프리 플립칩은 기존 수평형 칩과 다르게 별도의 와이어 본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 기술이다. 왼쪽이 세미콘라이트의 플립칩.

세미콘라이트(대표 박일홍, 손성진)가 중국 LED 칩 제조업체인 화찬세미텍과 플립칩 기술에 관한 라이선스 계약을 체결했다.

세미콘라이트는 앞으로 화찬세미텍의 특정 매출 중 LED 플립칩 IP, 디자인과 관련한 기술 로열티를 수령한다고 1일 밝혔다.

세미콘라이트는 지난 10월 화찬세미텍으로부터 플립칩 특허에 대한 라이선스 계약 요청을 입수해 본격적으로 검토하게 됐으며 연내 첫 로열티 수익이 발생할 것이라고 설명했다.

화찬세미텍은 중국 내 칩 생산 규모 2위 업체로 지난 2016년 세미콘라이트와 중국 합작사 ‘세미콘라이트 차이나’를 설립했다. 지난 2019년에는 한·중 국제공동 기술 개발 사업 정부과제에 함께 선정돼 2022년까지 ‘차세대 디스플레이용 반도체 마이크로 LED 핵심기술 개발 및 산업화 연구’를 수행하고 있다.

세미콘라이트의 실버 프리 플립칩은 기존 수평형 칩이 아닌 새로운 방식의 플립칩으로 별도의 와이어 본딩 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 기술이다.

초소형 LED에 쉽게 적용할 수 있어 새롭게 떠오르는 미니 및 마이크로 LED 디스플레이에서 핵심 기술로 평가를 받고 있다. 이번 계약에 적용되는 세미콘라이트의 플립칩 및 패키지 관련 글로벌 등록 특허는 약 250건으로 알려졌다.

세미콘라이트 관계자는 “이번 계약 체결은 첫 기술 로열티 계약이라는 점에서 의미가 크며, 향후 중국 플립칩 LED 관련 특허 클레임 전략에 도움이 될 것으로 기대하고 있다”며 “외부 전문가로 구성된 특허 대응 법인을 신설해 글로벌 특허 대응에 적극적으로 나설 예정”이라고 말했다.

한편 화찬세미텍은 LG전자 마이크로 LED 사이니지 신제품용 마이크로 LED를 공급할 예정이며 일부 중국 업체에서도 미니·마이크로 LED를 생산하고 있는 것으로 알려졌다.

이에 따라 점차 소형화되는 LED 칩 제조의 주요 기술인 플립칩에 대한 특허 가치가 시장에서 더욱 인정받을 수 있을 것으로 예상된다.

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